XFP 30Pos SMD Connector KLS12-XFP-01

Imaj pwodwi

Enfòmasyon sou pwodwi

Karakteristik:
Kapab nan 10Gbps vitès siyal done 15 oswa 30-microinch plating lò.
Konsepsyon kontak gwo vitès.
SMT konsepsyon nan bobin kasèt oswa anbalaj plato.
Teknoloji Stamping avanse pou sifas kontak lis.
Materyèl:
Izolan: Polyester Thermoplastics Glass Fib plen, UL 94V-0
Kontakte: alyaj kwiv ak Au plake.
Elektrik:
Rezistans kontak: △R10 milliohms Max.pou kontak siyal yo
Rezistans izolasyon: 1000MΩ Min.Aktyèl Rating: 0.5 Amps Max.pou chak kontak
Mekanik:
Fòs Ensèsyon Transceiver: 40N Max.
Fòs ekstraksyon transceiver: 30N Max.
Durabilité: 100 Cycles Min.
Ranje Tanperati Fonksyònman: -20 ° C a + 85 ° C