CONN PLUG MICRO USB TYPE B Soude T3.0, L6.8mm KLS1-235-1
Tanpri telechaje enfòmasyon PDF:
Pwodwi detay
Tags pwodwi
 | |||
|
| Materyèl Lojman: Hing Tanperati Thermoplastics, UL94V-0 LCP, Nwa. Kontakte: Copper Alloy C2680. Shell: Copper Alloy C2680/SPCC. Fini: Kontak: Plake lò nan zòn kwazman; Eten Sou Solder Talls. Koki: Nickel Plating. Elektrik: Aktyèl Rating: 1.5A / Tèminal Kontakte. Evalyasyon vòltaj: 30V DC Rezistans kontak: 30mΩ Max. Dielectric reziste vòltaj: 500 V AC nan nivo lanmè. Rezistans izolasyon: 1000MΩ Min. Konektè Mate ak Unmated Force Mate Force: 3.75kgf Max. Unmated Force: 1.02kgf Min. Retansyon tèminal: 1.2kgf Min. |
| Pati No. | Deskripsyon | PCS/CTN | GW (KG) | CMB(m3) | OrderQty. | Tan | Lòd |
