CONN MICRO USB 2P DIP KLS1-4251
Tanpri telechaje enfòmasyon PDF:
Pwodwi detay
Tags pwodwi
 | |||
|
| Materyèl Lojman: Hing Tanperati Thermoplastics, Nwa. Kontakte: Copper Alloy C1591. Shell: Copper Alloy C2680/SPCC. Fini: Kontakte: Plake lò nan zòn kwazman; fèblan sou wotè soude. Koki: Nickel Plating. Elektrik: Aktyèl Rating: 1.5A / Tèminal Kontakte. Evalyasyon vòltaj: 30V DC Rezistans kontak: 30mΩ Max. Dielectric reziste vòltaj: 500 V AC nan nivo lanmè. Rezistans izolasyon: 1000MΩ Min. Konektè Mate ak Unmated Force Fòs Mate: 3.57kgf Max. Unmated Force: 1.02kgf Min. |
| Pati No. | Deskripsyon | PCS/CTN | GW (KG) | CMB(m3) | OrderQty. | Tan | Lòd |
