Konektè kat SIM & konektè kat Micro SIM & faktori Konektè Kat Nano SIM | Lachin Konektè kat SIM & konektè kat Micro SIM & konektè Kat Nano SIM Manifaktirè ak Founisè

Konektè Kat SIM 6P, POUSE-RALE, H1.7mm KLS1-SIM-015B

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat SIM 6P, POUSE-RELE, H1.7mm Enfòmasyon sou lòd: KLS1-SIM-015B-H1.7-R Broch: 6 broch Wotè: H1.7mm R=Woule pake Materyèl: Lojman: Plastik Hi-Tanperati, UL94V-0.Nwa. Tèminal: Alyaj kwiv, (T=0.15mm), Plake lò sou nikèl. Fouchèt: Alyaj kwiv, (T=0.20mm), Plake eten sou nikèl. Elektrik: Kouran nominal: 1.0 A max. Rezistans kontak: 30mΩ Maksimòm vòltaj rezistans dyelèktrik: 500V AC RMS pandan yon minit. Rezistans izolasyon: 1000MΩ Min. Nan 500V DC Op...

Plis detay

Konektè Kat SIM 6P & 8P Kalite ak gon, H2.5mm KLS1-SIM-012

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat SIM 6P & 8P Kalite gon, H2.5mm Enfòmasyon sou lòd: KLS1-SIM-012-6P-R Broch: 6broch, 8broch R=Pake woulo T=Pake tib Materyèl: Lojman: LCP UL94V-0 Tèminal kontak: Bwonz fosfò Kokiy metalik: Asye pur-SUS304 Plakaj: Plakaj tèminal kontak Zòn kontak: 5μ” Zòn soudaj lò: 100μ” Plakaj anba eten: 50μ” Nikèl anwo Elektrisite: Vòltaj nominal: 50 V max Kouran nominal: 1A max T...

Plis detay

Konektè Kat SIM 6P & 8P Kalite gon, H2.5mm KLS1-SIM-010A

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat SIM 6P & 8P Kalite ak gon, H2.5mm Enfòmasyon sou lòd: KLS1-SIM-010A-H2.5-6P-1-R Broch: 6broch, 8broch 0=Avèk pikèt 1=San pikèt R=Woule Materyèl: Kò izolan: LCP. Koulè: Nwa Kontakte: Bwonz fosfò Plakaj: Fini: Plake ak lò oswa duplex. Estanda: Nikèl flash 3u” sou tout sifas Elektrisite: Kouran nominal: 0.5A. Vòltaj rezistans dyelèktrik: 500V AC Rezistans izolasyon: 1000MΩ Rezistans kontak minimòm: 30mΩ Lavi maksimòm: 10000 Sik...

Plis detay