Email : sales@nbklsele.com
+86 574 86828566
English
Pwodwi

Konektè kat mikwo SD ki gen gon, H1.9mm KLS1-TF-017

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD kalite ak gon, H1.9mm Materyèl: Izolateur: Tèmoplastik ki reziste enflamasyon nan tanperati ki wo, UL94V-0, Nwa. Kontakte: Alyaj kwiv Kouvèti: Asye pur Zòn kontak Plye: Lò oswa Nitrisyon Koplanarite ke soude a dwe nan 0.10MAX.

Konektè kat mikwo SD pouse pouse, H1.4mm, ak pin CD KLS1-TF-016

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD pouse pouse, H1.4mm, ak peny CD Nòt: 1. Espesifikasyon koplanarite pou tout wotè soude ak pad soude se 0.10mm 2. Karakteristik elektrik: 2-1. Kouran Nominal: 0.5 Amp.max. 2-2. Vòltaj: 100V DC max. 2-3. Rezistans kontak nivo ba: 100mΩ Max. 2-4. Vòltaj Sibstans Dielektrik: AC500V rms. 2-5. Rezistans Izolasyon: 1000MΩ Min. (Final) 100MΩ Min. 3. Karakteristik mekanik: 3-1. Durabilite: 5000 Sik. 3-2. Tanperati Operasyon: -45ºC~+105ºC ...

Konektè kat mikwo SD pouse-pèl, H1.42mm, ak pin CD KLS1-TF-015

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD pouse-tire, H1.42mm, ak peny CD Materyèl: Kokiy metal: Asye pur, Nikèl an jeneral 50u” Lojman: Polimè kristal likid, UL94V-0, Nwa. Tèminal kontak: Bwonz fosfò. Kontakte: Flash lò; Ke soude: Lò 1u” Min. Tèminal deteksyon: Bwonz fosfò. Kontakte: Flash lò; Ke soude: Lò 1u” Min. Tèminal switch: Bwonz fosfò. Kontakte: Flash lò; Ke soude: Lò 1u” Min.

Konektè kat mikwo SD pouse-rale, H1.8mm KLS1-TF-014

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD pouse-tire, Wotè 1.8mm, Pake woulo. Materyèl: Lojman: LCP, UL94V-0, Nwa. Tèminal: Alyaj kwiv, Lò selektif sou zòn kwazman an. Kokiy: Fè Elektrisite: Vòltaj nominal: 5V Kouran nominal: 0.5 A Rezistans kontak maksimòm: 100mΩ Rezistans izolasyon maksimòm: 1000MΩ Vòltaj minimòm ki reziste: 500V 1 minit. Durabilite: 10000 sik.

Konektè kat mikwo SD pouse pouse, H1.4mm, ak pin CD KLS1-TF-012

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD pouse pouse, H1.4mm, ak peny CD Materyèl: Izolateur: Tèrmoplastik tanperati ki wo, UL94V-0. Tèminal: Alyaj kwiv, plake 50u” Ni an jeneral. Zòn kontak selektif plake Au plake 100u” Sn sou Ni sou zòn soude. Kokiy: plake 50u” Ni an jeneral. Zòn kontak selektif plake Au Elektrisite: Kouran nominal: 0.5 A AC/DC max. Vòltaj nominal: 125V AC/DC Ranje imidite anbyen: 95% RH Rezistans kontak maksimòm: 100mΩ Enstalasyon maksimòm...

Konektè Kat Mikwo SD; Kalite ak gon, H1.5mm & H1.8mm KLS1-TF-007

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD; Kalite ak gon, H1.5mm & H1.8mm Materyèl: Izolateur: Plastik ki reziste gwo tanperati, UL94V-0. Nwa. Tèminal: Alyaj kwiv. AU Plakaj sou tout zòn kontak tèminal la, ak plakaj eten sou zòn ke soude a. Kokiy: Asye pur. Elektrik: Kouran nominal: 0.5 A Vòltaj nominal: 5.0 vrms Rezistans izolasyon: 1000MΩ Min./500V DC Vòltaj ki reziste: 250V AC Pou 1 minit. Rezistans kontak: 100mΩ Max.AT 10mA/20mV Max Tanperati fonksyònman: -45ºC~...

Konektè kat Micro SD Mid Mount pouse pouse, H1.8mm, plonje ak pin CD KLS1-TF-003E

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD Mid Mount pouse pouse, H1.8mm, tranpe ak peny CD Materyèl: Lojman: Tèrmoplastik tanperati ki wo, UL94V-0, Nwa. Tèminal: Alyaj kwiv. Kokiy: Asye pur. Kontakte: Zòn kontak: Au G/F, Zòn soude: Eten mat 80u” Min; Anba plak Ni 30u” Min toupatou. Peny CD: Zòn kontak: Au G/F, Anba plak Ni 30u” Min toupatou. Elektrisite: Kouran nominal: 1.0 A Vòltaj nominal: 30V Rezistans kontak 50mΩ Maksimòm rezistans izolasyon: 100...

Konektè kat Micro SD pouse pouse, H1.85mm, ak pin CD KLS1-TF-003D

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD pouse pouse, H1.85mm, ak peny CD Materyèl: Izolateur: Tèmoplastik tanperati ki wo, LCP, UL94V-0. Kontakte: Alyaj kwiv T=0.15, Plake 50u” Ni Total. Zòn kontak selektif plake Au Plake 30u”-70u” Sn sou Ni sou zòn soude. Kokiy: T=0.15, Plake 30u” Ni Total min. Plake 0.5u” Au Zòn kontak selektif Elektrik: Kouran nominal: 0.5mA amx. Vòltaj nominal: 3.3V Ranje imidite anbyen: 95% RH Maks. Co...

Konektè kat Micro SD pouse pouse, H1.85mm, ak peny CD, GOLD KLS1-TF-003C

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD pouse pouse, H1.85mm, ak peny CD, GOLD Materyèl: Izolateur: Tèrmoplastik tanperati ki wo, LCP, UL94V-0. Kontakte: Alyaj kwiv T=0.15, Plake 50u” Ni Total. Zòn kontak selektif plake Au Plake 30u”-70u” Sn sou Ni sou zòn soude. Kokiy: T=0.15, Plake 30u” Ni Total min. Zòn kontak selektif plake 0.5u” Au. Elektrik: Kouran nominal: 0.5mA AC/DC amx. Vòltaj nominal: 125V AC/DC Ranje imidite anbyen...

Konektè kat Micro SD Mid Mount pouse pouse, H1.8mm, ak pin CD KLS1-TF-003A

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD Mid Mount pouse pouse, H1.8mm, ak peny CD Materyèl: Izolateur: Tèrmoplastik tanperati ki wo, UL94V-0. Kontakte: Alyaj kwiv, plake 50u” Ni an jeneral. Zòn kontak selektif plake Au plake 100u” Sn sou Ni sou zòn soude. Kokiy: plake 50u” Ni an jeneral. Zòn kontak selektif plake 1u” Au. Elektrik: Kouran nominal: 0.5mA AC/DC amx. Vòltaj nominal: 125V AC/DC Ranje imidite anbyen: 95% RH Maksimòm. Rezistans kontak...

Konektè kat Micro SD pouse pouse, H1.85mm, ak pin CD KLS1-TF-003

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD pouse pouse, H1.85mm, ak peny CD Materyèl: Izolateur: Tèrmoplastik tanperati ki wo, UL94V-0. Kontakte: Alyaj kwiv T=0.15, Plake 50u” Ni Total. Zòn kontak selektif plake Au Plake 30u”-70u” Sn sou Ni sou zòn soude. Kokiy: T=0.15, Plake 30u” Ni Total min. Plake 0.5u” Au Zòn kontak selektif Elektrik: Kouran nominal: 0.5 A Vòltaj nominal: 3.3V Ranje imidite anbyen: 95% RH Maksimòm kontak...

Konektè Kat Mikwo SD; Kalite ak gon, H1.9mm KLS1-TF-002

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi Konektè Kat Micro SD; Kalite ak gon, H1.9mm Materyèl: Materyèl lojman: LCP UL94V-0 Materyèl kontak: Eten-Bwonz Anbalaj: Anbalaj tep ak bobin Karakteristik elektrik: Vòltaj nominal: 100V AC Kouran nominal: 0.5A (Vòltaj maksimòm reziste: 200V AC/1 minit Rezistans izolasyon: ≥1000ΜΩ Rezistans kontak: ≤30MΩ Lavi: >5000 sik Tanperati fonksyònman: -45ºC~+105ºC

Konektè kat mikwo SD pouse pouse, H1.85mm, Nòmalman fèmen KLS1-TF-001B

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD pouse pouse, H1.85mm, Nòmalman fèmen Materyèl: Lojman: LCP, UL94V-0, Nwa. Kontakte: Bwonz fosfò. Kokiy: SUS304. Elektrik: Rezistans kontak: 100mΩ Maksimòm vòltaj rezistans dyelèktrik: 500V AC Maksimòm ak 1 minit. Rezistans izolasyon: 1000MΩ Minimòm kouran nominal: 0.5mA AC/DC maksimòm Vòltaj nominal: 100V RMS Minimòm fòs koneksyon: 13.8N Maksimòm fòs dekoneksyon: 13.8N Minimòm fòs rezistans kontak: 100g Minimòm pa broch. Tanperati operasyon: -45ºC~+...

Konektè kat mikwo SD pouse pouse, H1.85mm, Nòmalman fèmen KLS1-TF-001

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SD pouse pouse, H1.85mm, Nòmalman fèmen Materyèl: Lojman: Tèrmoplastik tanperati ki wo, UL94V-0, Nwa. Kontakte: Alyaj kwiv. Kokiy: Asye pur, Nikèl. Levier: Asye pur, Nikèl. Ressò: Fil pyano, Nikèl. Plakaj: Anba plak: Nikèl. Zòn kontak: Lò sou Nikèl. Zòn soudaj: Eten sou nikèl.

Konektè Kat SIM Doub, POUSE-RELE, H3.0mm KLS1-SIM2-002A

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi Konektè doub kat SIM, POUSE-RELE, H3.0mm Materyèl: Lojman: Plastik Hi-TEMP, UL94V-0.Nwa. Tèminal: Alyaj kwiv Kokiy: Asye pur Fini: Tèminal: Au plake sou zòn kontak la, Eten mat plake sou ke soude yo, plake anba sou nikèl Kokiy: Au plake sou ke soude yo, plake anba sou nikèl Elektrisite: Rezistans kontak: 50mΩ Vòltaj maksimòm ki ka reziste: 350V AC rms pou 1 minit Rezistans izolasyon: 1000MΩ ...

Konektè Kat Mikwo SIM ak SD 2 an 1, 8P, H2.26mm KLS1-SIM-109

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè kat Micro SIM ak SD 2 an 1, 8P, H2.26mm Materyèl: Izolateur: Tèmoplastik tanperati ki wo, UL94V-0. Nwa. Tèminal: Alyaj kwiv, Plakaj lò nan zòn kontak 1u", Dore zòn soudaj 1u". Koki anwo: Asye pur, Plak nikèl 50u". Koki anba: SUS304 R-1/2H T=0.10mm, Plak nikèl 50u". Elektrik: Fòs ensèsyon 1kgf Maks. Fòs retrè 0.1kgf Min. Durabilite: SIM 5000 sik, Rezistans kontak: Anvan tès 80mΩ Maks, Apre...

Konektè Kat SIM Doub, POUSE-RELE, H3.0mm KLS1-SIM-033

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè doub kat SIM, POUSE-RELE, H3.0mm Materyèl: Lojman: Plastik ki reziste gwo tanperati, UL94V-0. Nwa. Tèminal: Alyaj kwiv. Plake ak lò sou tout tèminal yo, AK 50u” Min Nikèl plake sou tout sifas la. Kokiy: Asye pur. 50u” Nikèl plake sou tout sifas la, Flash lò sou PAD soude a. Elektrisite: Kouran nominal: 0.5 A. Vòltaj nominal: 5.0 vrms. Rezistans izolasyon: 1000MΩ Min. Nan DC500V DC. Vòltaj ki ka sipòte: 250V AC RMS pandan 1 minit. Kontakte...

2 an 1 Kat SIM + Konektè Mikwo SD, POUSE-RALE, H2.7mm KLS1-SIM-024

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi 2 an 1 Kat SIM + Konektè Micro SD, POUSE-RELE, H2.7mm Elektrik: Vòltaj: 100V AC Kouran: 0.5A Rezistans kontak maksimòm: 100mΩ Vòltaj rezistans dyelèktrik maksimòm: 500V AC. Rezistans izolasyon: 1000MΩ Min Mekanik: Fòs pou mete kat epi retire li: 13.8N Fòs pouse-antre maksimòm: 19.6N Durabilite maksimòm: 10000 sik. Tanperati fonksyònman: -45ºC~+85ºC Elektrik: Vòltaj: 100V AC Kouran: 0.5A Rezistans kontak maksimòm: 100mΩ Rezistans dyelèktrik maksimòm...

Konektè Kat Nano SIM; POUSE-RALE, 6Pin, H1.40mm KLS1-SIM-113

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi yo Konektè kat Nano SIM; POUSE-RELE, 6Pin, H1.40mm Materyèl: Izolateur: LCP, UL94V-0. Kontak: C5210. Plake 50u” Ni Antou, Kontak tout Au 1u. Kokiy: SUS, Plake 50u” Ni Antou, PAD Au 1u. Elektrisite: Kouran nominal: 0.5A AC/DC max. Vòltaj nominal: 30V AC/DC Rezistans kontak: 30mΩ Maksimòm rezistans izolasyon: 1000MΩ Tanperati fonksyònman minimòm: -45ºC~+85ºC

Konektè Kat Nano SIM, PUSH PUSH, 6Pin, H1.37mm, ak Pin CD KLS1-SIM-066

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi yo Konektè kat Nano SIM, PUSH PUSH, 6Pin, H1.37mm, ak CD Pin Materyèl: Izolan: Tèrmoplastik tanperati ki wo, UL94V-0. Kontak: Alyaj kwiv, Plake 50u” Ni An jeneral, PAD Au 1u”. Kokiy: SUS.Tout Ni 30U/MIN. Elektrisite: Kouran nominal: 0.5A ampè Vòltaj nominal: 5V AC/DC Rezistans kontak: 100mΩ Maksimòm rezistans izolasyon: 1000MΩ Min./500V DC Tanperati operasyon: -45ºC~+85ºC

Konektè Kat Nano SIM, PUSH PUSH, 6Pin, H1.25mm, ak Pin CD KLS1-SIM-103

Imaj pwodwi Enfòmasyon sou pwodwi Konektè Kat Nano SIM, PUSH PUSH, 6Pin, H1.25mm, ak CD Pin Materyèl: Kontak: Alyaj kwiv. Au sou Ni. Lojman: LCP ranpli ak vè. Kokiy: Nerjaveèi. Au sou Ni. GND Ankadreman: Alyaj kwiv. Au sou Ni. Entèriptè deteksyon: Alyaj kwiv. Au sou Ni. Glisad: Pa10t ranpli ak vè. Ressò: Nerjaveèi. Kwòk: Nerjaveèi. Elektrik: Kouran nominal: 0.5A Maksimòm Vòltaj nominal: 30V AC Rezistans kontak: 100mΩ Maksimòm Rezistans izolasyon: 1000MΩ Min./500VDC Vòltaj rezistans dyelèktrik: 500...

Konektè Kat Nano SIM, Kalite plato, 6Pin, H1.55mm, ak Pin CD KLS1-SIM-104

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi yo Konektè kat Nano SIM, kalite plato, 6Pin, H1.55mm, ak pin CD Elektrisite: Kouran nominal: 1 Amp/Pin.MAX. Vòltaj: 30V DC.MAX Rezistans kontak ba nivo: 30mΩ Max. Inisyalman. Vòltaj rezistans dyelèktrik: 500V AC MIN. Pou 1 minit. Rezistans izolasyon: 100MΩ Min. 500V DC. Pou 1 minit. Durabilite: 1500 sik. Tanperati fonksyònman: -45ºC ~ +85ºC

Konektè Kat Nano SIM, Kalite plato, 6Pin, H1.5mm, ak Pin CD KLS1-SIM-102

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi yo Konektè kat Nano SIM, kalite plato, 6Pin, H1.5mm, ak pin CD Elektrisite: Kouran nominal: 1 Amp/Pin.MAX. Vòltaj: 30V DC.MAX Rezistans kontak ba nivo: 30mΩ Max. Inisyalman. Vòltaj rezistans dyelèktrik: 500V AC MIN. Pou 1 minit. Rezistans izolasyon: 100MΩ Min. 500V DC. Pou 1 minit. Durabilite: 1000 sik. Tanperati fonksyònman: -45ºC ~ +85ºC

Konektè Kat Nano SIM; Kalite plato MONT MID, 6Pin, H1.5mm, ak Pin CD KLS1-SIM-100

Imaj pwodwi yo Enfòmasyon sou pwodwi Konektè Kat Nano SIM; Kalite plato MID Mount, 6Pin, H1.5mm, ak pin CD Materyèl: Plastik: LCP, UL94V-0. Nwa. Kontakte: C5210 Kokiy: SUS304 Plato: LCP, UL94V-0. Nwa. Plakaj: Kontakte: Zòn Kontak: Plakaj G/F; Zòn Ke Soude: Eten Mat 80u” Kokiy: Plakaj sou 30u” Ni Plakaj Ni 30u” sou tout. Koplanarite kontak ak ke a dwe 0.10mm tout.
<< < Anvan266267268269270271272Pwochen >>> Paj 269 / 313
Peze Antre pou chèche oubyen ESC pou fèmen